찰나연구소

글로벌파운드리(GlobalFoundries, 나스닥: GFS)와 이스라엘 팹리스 반도체 IP 기업 RAAAM Memory Technologies는 2026년 9월 2일, 차세대 게인셀 램(Gain-Cell RAM, GCRAM)을 공동 개발하고 자격 검증하는 전략적 협력을 발표했다. 같은 날 양사는 GF의 FDX FD-SOI 플랫폼에서 GCRAM 테스트 칩 테이프아웃에 성공했다고 밝혔다. 발표 거점은 미국 뉴욕주 몰타와 이스라엘 페타티크바다. 협력의 실체는 범용 SRAM을 대체할 온칩 메모리를 특정 파운드리 공정에 올려 실리콘 검증 궤도에 올리는 일이다. 양사는 GCRAM을 개발·자격 검증(qualify)하는 관계를 맺었고, 첫 가시적 산출물이 FDX 테스트 비히클의 테이프아웃이다. 개념 단계가 아니라 공정 위에서 제작으로 넘어간 점이 이번 발표의 무게다. 다만 테이프아웃은 설계가 제조 경로에 들어갔다는 뜻이지, 완성 칩의 전기 특성 수치가 공개됐다는 뜻은 아니다. 배경에는 엣지 AI·자동차·사물인터넷(IoT)이 칩 내부에서 다루는 데이터를 늘리며 온칩 메모리 수요를 키운다는 현실이 있다. 메모리는 종종 실리콘 면적의 다수를 차지한다. 밀도가 낮으면 다이가 커지고, SRAM 수준의 전력이 유지되면 칩 전체 소비전력이 커진다. 더 높은 밀도와 더 낮은 전력이 한꺼번에 요구되는 구간이다. 글로벌파운드리는 자동차·항공우주·방산·데이터센터·스마트 모바일·IoT 등 필수 반도체를 제조하는 파운드리다. RAAAM은 표준 CMOS와 호환되는 드롭인 SRAM 대체 IP로 특허 GCRAM을 보유한 팹리스다. 한쪽은 공정과 제조, 다른 쪽은 비트셀 IP를 가져오는 역할 분담이다. NXP Semiconductors의 프론트엔드 혁신 부사장 빅터 왕(Victor Wang)은 해당 기술의 이점을 평가 중이라고 소개돼, 잠재 수요 기업이 이미 관전석에 앉아 있는 구도다. 기술적으로 양사는 FDX 위에서 푸시드(pushed) 디자인 룰을 적용한 GCRAM 비트셀을 공동 설계했다...

AMD가 IFA 2026 개막 기조연설에서 액체 냉각 워크스테이션 스레드리퍼 헤일로 스테이션(Threadripper Halo Station)을 공개했다. 기조연설이라는 가장 눈에 띄는 자리에 올린 만큼, 개인용 장비에서 초대형 인공지능 모델을 완결적으로 돌리겠다는 방향을 전면에 걸었다. 발표를 맡은 인물은 컴퓨팅 및 그래픽 부문 수석부사장 겸 총괄 잭 후인(Jack Huynh)이다. 그는 클라우드에 연결하지 않고도 1조 개가 넘는 파라미터를 가진 모델을 로컬에서 실행할 수 있는 작업 환경으로 이 제품을 소개했다. 회사는 슈퍼컴퓨터급 연산을 개별 사용자와 개발자에게 가져오는 새로운 등급의 워크스테이션이라고 규정했다. 원격 클러스터에 작업을 맡기지 않고, 책상 옆 한 대 안에서 모델 적재와 실행을 끝내겠다는 그림이다. 외부 서버로 데이터를 보내지 않아도 된다는 점이 이 등급을 나누는 기준이 된다. 연산의 중심에는 시마다 피크(Shimada Peak)로 불리는 스레드리퍼 프로 9995WX(Threadripper PRO 9995WX)가 있다. 젠 5(Zen 5) 설계로 96코어 192스레드를 제공하고, 순간적으로 끌어올리는 부스트 클럭은 5.4기가헤르츠까지 올라간다. 가속기 바깥에서 전처리와 작업 조율을 맡을 호스트 프로세서 역할이 분명하다. 시스템 메모리는 최대 2테라바이트 DDR5까지 붙일 수 있다. 가속기 카드의 고대역폭 메모리와는 별도로, 중앙처리장치 경로에도 대용량 작업 공간을 열어 둔 구성이다. 데이터셋과 중간 결과를 호스트 쪽에 크게 올려 둘 여지를 만든 셈이다. 가속기는 AMD 인스팅트 MI350P(Instinct MI350P)를 최대 네 장까지 탑재한다. 카드 한 장에는 HBM3E 144기가바이트가 실리고, 그 메모리의 대역폭은 초당 4테라바이트다. 파라미터 덩어리를 카드 위에 올려 두고 빠르게 꺼내 쓰는 쪽에 무게가 실렸다. AMD는 이 대역폭이 어떤 LPDDR5X 변종보다도 14배 높다고 밝혔다. 모바일·슬림형 기기에 쓰이는 저전력 ...

브로드컴(Broadcom Inc., 나스닥: AVGO)이 2026 회계연도 3분기 실적과 분기 배당을 같은 날 내놓았다. 2026년 8월 2일로 끝난 분기의 연결 매출은 295억 9,100만 달러로, 1년 전 159억 5,200만 달러보다 86% 늘었다. 이사회는 주당 0.65달러의 분기 현금 배당을 승인했고, 회사는 2026년 11월 1일 마감 4분기 전망까지 함께 제시했다. 발표는 2026년 9월 2일 캘리포니아주 팰로앨토에서 나왔다. 브로드컴은 반도체와 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 델라웨어 주 법인이며, 본사는 팰로앨토에 둔다. 실적과 전망의 전면에는 사장 겸 최고경영자 혹 탄(Hock Tan)과 최고재무책임자 에이미 튜너(Amie Thuener)가 섰다. 회계기준(GAAP)으로 보면 이익 확대 폭이 매출 증가율을 웃돌았다. 영업이익은 159억 5,500만 달러로 전년 58억 8,700만 달러 대비 171% 늘었고, 순이익은 130억 8,800만 달러로 41억 4,000만 달러에서 216% 뛰었다. 희석 주당순이익은 2.68달러로, 1년 전 0.85달러보다 215% 높았다. 비GAAP 지표도 같은 방향을 가리킨다. 비GAAP 영업이익은 200억 9,500만 달러로 전년 104억 5,500만 달러 대비 92% 증가했고, 비GAAP 순이익은 163억 7,200만 달러로 84억 400만 달러에서 95% 늘었다. 비GAAP 희석 주당순이익은 3.32달러로, 전년 1.69달러 대비 96% 상승했다. 매출을 사업별로 나누면 반도체 솔루션이 성장의 중심축이다. 반도체 솔루션은 208억 3,900만 달러로 전체의 70%를 차지했고, 전년 91억 6,600만 달러(당시 비중 57%) 대비 127% 증가했다. 인프라 소프트웨어는 87억 5,200만 달러로 29% 늘었으나 비중은 43%에서 30%로 낮아졌고, 두 부문을 합친 총매출은 295억 9,100만 달러다. 혹 탄은 3분기 AI 반도체 매출을 167억 달러로 집계했다. 전년 대비 221%, 직전...

구글 AI 인프라를 총괄하는 최고기술책임자(CTO) 아민 바다트(Amin Vahdat)가 대만 AI 서버 제조사들을 잇달아 방문할 예정이다. 서울경제 영문판은 2026년 9월 3일, 차세대 텐서처리장치(TPU) 서버 양산 파트너를 맞추려는 움직임이라고 전했다. 기사는 대만 Economic Daily News와 대만 증권 애널리스트 해석을 인용한 보도이며, AI 번역본으로 외국 출처 인용문은 원문과 다를 수 있다고 밝히고 있다. 세미콘 타이완 연설, 본심은 공급망 바다트 수석 부사장은 9월 2일 대만 국제 반도체 전시회 세미콘 타이완 2026 개막에서 아시아 첫 공개 연설을 했다. Economic Daily News에 따르면 기조연설 제목은 「The Physics of Thought and the Architecture of Intelligence」였고, 차세대 AI 인프라가 맞닥뜨린 하드웨어·패키징 과제와 시스템 설계를 다뤘다. 그는 CEO 순다르 피차이에게 직접 보고하며 구글의 AI 인프라와 TPU 개발을 사실상 총괄한다고 서울경제는 소개했다. 다만 같은 보도에 따르면 이번 방문의 주목적은 공개 연설이 아니다. 소식통을 인용하면 바다트는 대만 반도체 공급망 기업들을 비공개로 찾아 차세대 TPU 서버 물량을 논의할 계획이다. 구글의 다음 TPU가 본격 양산에 다가가고 있다는 해석이다. Zebrafish와 Sunfish 대만 증권 애널리스트에 따르면 구글이 개발 중인 새 TPU Zebrafish는 TSMC에서 올해 하반기 양산에 들어가고, 같은 해 안에 서버 조립이 이어질 전망이다. 비슷한 시기 양산될 수 있는 또 다른 버전 Sunfish도 개발 중이라고 전했다. 이 일정과 제품명은 구글 공식 발표가 아니라 애널리스트·현지 보도를 따른 전망이다. 알파벳은 올해 자본지출 가이던스를 1,950억~2,050억 달러로 올려 전년의 약 두 배로 잡았고, 2027년 추가 확대를 시사했다. 폭발하는 연산 수요에 맞춰 AI 서버 발주를 늘려야 한다는 것이 서울경제...

애플은 2026년 8월 25일 쿠퍼티노 보도자료에서 새 맥 미니에 M6를, 새 맥 스튜디오에 M5 울트라를 처음 선보였다. 실리콘 엔지니어링 그룹 부사장 스리 산타남(Sri Santhanam)이 이번 공개에 나섰다. 한 장의 칩 발표가 아니라, 일상·개발용 소형 데스크톱과 프로·온디바이스 AI용 워크스테이션으로 제품군을 나눠 심은 구조다. M6는 애플이 밝힌 첫 2나노미터(2 nm) 칩이다. 12코어 CPU는 슈퍼 코어 2개·퍼포먼스 코어 4개·효율 코어 6개로 구성되며, 이전 M5보다 CPU·GPU 코어가 각각 두 개 많다. GPU는 코어마다 뉴럴 가속기를 둔 12코어이고, 뉴럴 엔진은 16코어 두 개를 묶은 듀얼 구성이다. 통합 메모리는 최대 32GB, 대역폭은 최대 170GB/s로 적혔다. 보도자료는 단일 스레드에서 “세계 최고속 CPU 코어”를 주장하고, 멀티스레드는 M5 대비 최대 1.2배·M1 대비 최대 2.4배라고 적는다. 온디바이스 AI 쪽 숫자는 CPU 배수와 결이 다르다. 듀얼 16코어 뉴럴 엔진의 피크 연산은 이전 세대 대비 최대 2배이며, 시스템 프레임워크가 두 엔진을 동시에 쓸 수 있다고 했다. GPU AI 피크는 M5 대비 거의 30% 높고 M1 대비 8배 이상이다. 메모리 대역폭은 M5보다 10%, M1보다 2.5배 높다. 그래픽 쪽에서는 셰이더·다이내믹 캐싱·하드웨어 레이트레이싱 갱신과 함께 지오메트리 처리량이 50% 늘었다고 적었다. 타깃은 학생·개발자·AI 취미 사용자·기업의 일상 코딩·창작·에이전트형 온디바이스 작업이다. M5 울트라는 다른 축의 도약이다. 공정 노드 이야기가 아니라, 차세대 울트라퓨전(UltraFusion)으로 듀얼 다이 M5 맥스 두 개를 이어 만든 첫 M 시리즈 쿼드 다이다. 다이 간 대역폭은 4.4TB/s 이상, 연결 밀도는 6배 이상이며, 네 다이가 하나의 SoC처럼 동작한다고 설명한다. CPU는 최대 36코어(슈퍼 12·퍼포먼스 24), GPU는 뉴럴 가속기를 갖춘 최대 80코어, 뉴럴 엔진...

2026년 9월 1일, 삼성전자 메모리사업부 상품기획 담당 최장석 부사장은 대만 타이베이에서 세미콘 타이완 2026을 앞두고 열린 메모리 이그제큐티브 서밋 기조연설에서 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 8월 핫칩스에 이어 나온 이번 설명에서 뉴스피엠을 인용한 트렌드포스에 따르면, 최 부사장은 에이치비엠5(HBM5)가 에이치비엠4이(HBM4E) 대비 성능 2배, 와트당 성능 20% 향상을 목표로 한다고 말했다. 같은 보도는 열저항 20% 감소가 함께 간다고 전했다. 그 다음 구조인 제트에이치비엠(zHBM)은 같은 기준 대비 성능 8배, 와트당 성능 3배, 열저항 75~90% 감소를 향한다. 연설의 골격은 용량, 활용, 대역폭, 효율의 머리글자를 딴 큐브(CUBE)다. 세미콘에서 갈라 놓은 세 가지 목표 에이치비엠5에서 공정이 바뀌는 자리는 베이스 다이다. 에이치비엠4와 에이치비엠4이는 4나노였고, 에이치비엠5는 삼성 파운드리 2나노로 옮긴다. 트렌드포스는 6월 톰스하드웨어 보도를 인용해 이 전환을 전했고, 디일렉도 차세대 에이치비엠5 베이스 다이가 2나노 파운드리 공정으로 제작된다고 적었다. 디램 스택은 12단, 16단, 20단을 준비한다. 씨데일리를 인용한 트렌드포스는 양산 시점을 에이치비엠4이 다음인 2028년 안팎으로 예상했다. 디일렉은 열을 밖으로 빼는 전용 경로인 히트패스블록도 이 계획에 포함된다고 보탰다. 속도만 올리는 세대 교체가 아니라, 로직 공정의 미세화와 스택 단수, 열 경로를 한 세대로 묶은 목표다. 제트에이치비엠은 기존 에이치비엠과 다른 아키텍처다. 삼성 설명으로는 메모리를 인공지능 가속기, 곧 엑스피유 옆에 두지 않고 프로세서 위에 직접 쌓는다. 데이터가 이동하는 거리를 줄여 대역폭과 전력 효율을 같이 올리겠다는 구조다. 한국경제를 인용한 트렌드포스는 출시를 2029년 이후로 적었다. 디일렉에 따르면 접합에는 범프 없이 구리 배선과 절연층을 맞붙이는 하이브리드 구리 본딩과, 웨이퍼 여러 장을 세로로 붙이는 멀티웨이퍼 본딩이 쓰인다....

2026년 8월 31일 엔비디아는 대만 반도체 회사 미디어텍이 발행한 전환사채에 35억 달러를 투자한다고 밝혔다. 엔비디아 보도자료와 테크크런치 보도를 겹쳐 보면, 금액 자체보다 조건이 더 또렷하다. 미디어텍은 엔비디아 NVLink Fusion 플랫폼을 채택하고, 하이퍼스케일러와 클라우드, 프런티어 모델 개발사가 만드는 맞춤형 가속기(XPU)를 엔비디아 NVLink로 연결된 랙 규모 AI 공장에 넣는 사전 검증 경로를 고객에게 제공한다. 35억 달러는 인수 대금이 아니다 양사는 오래 이어 온 협업을 세 영역으로 넓힌다고 했다. AI 인프라에서는 미디어텍이 NVLink Fusion을 맞춤 AI 가속기의 설계 기반으로 내놓고, 고객 플랫폼이 이후 엔비디아 아키텍처와 함께 진화할 수 있게 한다. 로컬 AI 컴퓨팅에서는 소비자용 PC, 개발자용 슈퍼컴퓨터, 기업용 워크스테이션에 들어가는 RTX Spark와 DGX Spark 칩을 여러 세대에 걸쳐 같이 만든다. 자동차에서는 피지컬 AI 시대의 소프트웨어 정의 차량용 플랫폼 개발을 이어 간다. 투자 형태는 경영권 인수나 단순 지분 매입이 아니다. 엔비디아 보도자료는 미디어텍이 발행한 전환사채 35억 달러라고 명시했다. 테크크런치는 이 거래를, 최근 몇 년 엔비디아가 자사 생태계로 매출이 되돌아오는 회사에 자금을 넣어 온 순환적 금융의 연장으로 읽었다. 돈은 미디어텍으로 가지만, 그 회사가 설계를 돕는 칩은 엔비디아 랙에 붙도록 길이 열린다. NVLink는 엔비디아 칩이 아니어도 칩끼리 빠르게 통신하게 하는 기술이고, NVLink Fusion은 그 연결을 맞춤 XPU 주변까지 확장한 플랫폼이다. 엔비디아 설명에 따르면 이 플랫폼은 멀티다이 XPU를 위해 미리 만들고, 자격을 부여하고, 시스템 차원에서 검증해 둔 토대다. 실리콘과 첨단 패키징에서 랙 규모 시스템까지 가는 시간을 줄이는 것이 목적이다. 구성에는 XPU를 NVLink 스케일업 패브릭에 잇는 NVLink Fusion 칩렛, XPU와 엔비디아 로사 CPU...